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微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上,這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小,微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。
微流體芯片是國內近幾年來(lái)大力研發(fā)的項目,微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺,可以快速的進(jìn)行疾病診斷,節省大量人力物力。同時(shí),微流體芯片診斷平臺攜帶方便,適合不發(fā)達或偏遠地區的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡(jiǎn)便,但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡(jiǎn)單的工作。
微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片;玻片上通過(guò)雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道,流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進(jìn)行密封,通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝,這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì )產(chǎn)生較大的溢料及粉塵,破壞及污染流道;熱壓工藝熱影響區太大,容易變形及溢料,破壞流道結構,而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低;膠水粘接會(huì )使膠水進(jìn)入流道,污染流道,同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝,增加成本。為解決以上問(wèn)題,最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。
掩膜焊接工藝使用線(xiàn)狀激光束,同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽,激光束掃過(guò)芯片,需要焊接的部位被焊上,而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì )受任何影響。掩模焊接的焊接精度(焊線(xiàn)邊緣至流道)能達到0.1mm左右,這一精度能滿(mǎn)足大多數臨床使用的微流體芯片的要求。
微流控芯片激光焊接機
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀(guān)切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線(xiàn)激光源,集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù),通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件,完美實(shí)現精密加工應用。通過(guò)調整激光功率,可以進(jìn)行PCB二維碼處理,實(shí)現一機兩用的切割碼。
設備特點(diǎn):
切割面光滑,無(wú)灰塵,無(wú)毛刺,可與SMT生產(chǎn)線(xiàn)對接,實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)。
激光加工不會(huì )對PCB造成損壞,無(wú)應力變形、彎曲等現象。
采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統,自動(dòng)補償切割精度。
激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優(yōu)勢。
PCB激光分板機
萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀(guān)切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線(xiàn)激光源,集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù),通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件,完美實(shí)現精密加工應用。通過(guò)調整激光功率,可以進(jìn)行PCB二維碼...
萊塞LS-TS臺式系列二氧化碳激光打標機采用了先進(jìn)的激光器,先進(jìn)的偏振鏡系統,確保了優(yōu)質(zhì)的打標質(zhì)量和高速度輸出,整個(gè)激光系統集成了工業(yè)系統、三維工作臺和升降支架,二氧化碳激光打標機光束質(zhì)量好,可靠性高。適用材料和行業(yè)應用:適合一些紙質(zhì)包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標識及切割應用。
LS-TS30W二氧化碳激光打標機
萊塞LS-TS系列二氧化碳激光打標機適合一些紙質(zhì)包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標識及切割應用。