激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會(huì )收到結晶、填料、材料厚度和表面結構的影響。具有合適填料的近表面層可實(shí)現激光射束的最佳吸收，對于激光射束來(lái)說(shuō)，本身塑料是透明的。

設備優(yōu)點(diǎn):

1. 非接觸式的靈活結合工藝  

2. 待焊接的部件承受最小的熱應力   

3. 無(wú)機械壓力4.焊縫的幾何形狀簡(jiǎn)單  

4. 無(wú)粉塵溢料  

5. 無(wú)振動(dòng)作業(yè)  

6. 焊縫外觀(guān)美觀(guān)  

7. 高度精密

8. 焊縫強度高  

9. 無(wú)夾具損耗

CCD視覺(jué)激光打標機——激光打標技術(shù)作為一種非接觸的現代精密加工方法被廣泛應用在各行各業(yè)， 可在任何異形表面進(jìn)行標刻，工件不會(huì )產(chǎn)生變形和內應力，可得到高精密的加工品質(zhì)，并能對加工質(zhì)量的同一性有所保證。通過(guò)視覺(jué)系統來(lái)輔助激光打標，可使激光加工的優(yōu)勢得到更全面的發(fā)揮，不但可以解決打標的精度問(wèn)題，同時(shí)具有高適應性，無(wú)須再使用夾具，降低成本，同時(shí)提高了產(chǎn)品線(xiàn)的自動(dòng)化流程，減少了人工參與，提升了系統效率。

 一般的激光打標機，在打標加工的時(shí)候，所加工零件必須處于一個(gè)固定的位置，并且加工過(guò)程中不能晃動(dòng)，加工的圖案才能加工到產(chǎn)品指定位置上，這些都是我們對普通激光打標機加工工藝的常識。 現在新技術(shù)不斷涌現，萊塞激光最新研制的視覺(jué)定位激光打標機，可實(shí)現產(chǎn)品只要在激光打標掃描振鏡的加工范圍內，即可實(shí)現精確打標；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術(shù)運用了視覺(jué)定位原理，先對產(chǎn)品進(jìn)行模板制定，保存為標準模板，在加工時(shí)對產(chǎn)品進(jìn)行拍照，由計算機對比及位置定位，調整后即可對產(chǎn)品進(jìn)行精確加工。所加工的產(chǎn)品外形可以是圓形、方形、非規則形狀都可以識別；這種工藝特別適合小產(chǎn)品，可免除定位料盤(pán)、固定夾具的加工，大大節省了激光打標加工周期。

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀(guān)切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線(xiàn)激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現精密加工應用。通過(guò)調整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現一機兩用的切割碼。

設備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線(xiàn)對接，實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì )對PCB造成損壞，無(wú)應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統，自動(dòng)補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優(yōu)勢。