薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時(shí)機器具備打標打碼、易撕線(xiàn)、實(shí)線(xiàn)、虛線(xiàn)、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問(wèn)題，并可連續24小時(shí)作業(yè)。

適用范圍：

軟硬結合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開(kāi)；指紋識別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線(xiàn)路板切割。

PCB板激光打標機是電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設備之一，其獨特的特點(diǎn)和優(yōu)勢使其成為電路板標識和標記的理想選擇。以下是其主要特點(diǎn)：

高精度標記

PCB激光打標機采用激光技術(shù)，能夠實(shí)現非常精細的標記，可以在電路板上標識微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標記清晰可讀。

高速加工

激光打標機具有快速的標記速度，能夠在短時(shí)間內完成大量電路板的標識任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。

無(wú)接觸加工

激光打標是一種非接觸加工技術(shù)，不會(huì )對電路板造成機械性損傷，避免了傳統標記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標機可用于多種基材的標記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類(lèi)型的電路板制造。

靈活性強

激光打標機可以根據不同的標記需求進(jìn)行靈活設置，包括文字、圖案、序列號、日期等信息的標記，滿(mǎn)足不同客戶(hù)的個(gè)性化需求。

標記質(zhì)量穩定

激光打標技術(shù)具有穩定的標記質(zhì)量，標記圖案清晰、持久，不易受環(huán)境因素影響，保證了產(chǎn)品的標識品質(zhì)。

節能環(huán)保

激光打標是一種無(wú)污染、無(wú)廢氣、無(wú)噪音的加工方式，符合節能環(huán)保的要求，有助于企業(yè)實(shí)現可持續發(fā)展。

追溯性強

激光打標可以實(shí)現對產(chǎn)品的追溯管理，通過(guò)標記序列號、批次號等信息，方便產(chǎn)品的質(zhì)量追溯和溯源。