超細激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設計好的實(shí)線(xiàn)、虛線(xiàn)、波浪線(xiàn)、易撕線(xiàn)上均勻切割一條只有幾微米深的細線(xiàn)。利用激光對焦的優(yōu)勢，聚焦度可以小到亞微米的數量級，因此在材料的微細加工方面具有優(yōu)勢，切割、打標、劃線(xiàn)和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

1、PLC：臺灣永宏或三菱PLC/2、觸摸屏：威綸通7寸彩色屏；
2、變頻器：臺達M系列變頻器；
3、模擬量輸出放大模塊；
4、收料電機；
5、收料驅動(dòng)一鋼輥一膠輥；
6、磁粉張力控制（放卷一套、收卷一套）；
7、放料糾偏控制（含氣漲輥）；
8、氣動(dòng)壓緊（共4套、8個(gè)氣缸）；
9、德國sick旋轉編碼器；
10、機架：30mm鋼板精加工、鍍鉻連桿、電箱、導輥等構成；
11、電源： AC 220V／50Hz；