薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時(shí)機器具備打標打碼、易撕線(xiàn)、實(shí)線(xiàn)、虛線(xiàn)、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問(wèn)題，并可連續24小時(shí)作業(yè)。

配置:

• PLC：臺灣永宏或三菱PLC

• 觸摸屏：威綸通7寸彩色屏

• 變頻器：臺達M系列變頻器

• 模擬量輸出放大模塊

• 收料電機

• 收料驅動(dòng)一鋼輥一膠輥

• 磁粉張力控制（放卷一套、收卷一套）

• 放料糾偏控制（含氣漲輥）

• 氣動(dòng)壓緊（共4套、8個(gè)氣缸）

• 德國sick旋轉編碼器

• 30mm鋼板精加工、鍍鉻連桿、電箱、導輥等構成

•  AC 220V／50Hz；

激光部分配置：

A、激光器：美國

B、場(chǎng)鏡：新加坡波長(cháng)

C、振鏡：德國