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            塑料激光焊接機_精密激光模切機_自動(dòng)化激光標識【萊塞激光】

            熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標機 激光模切機

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            微流控新的焊接工藝——激光焊接

            發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時(shí)間:2021-04-13 13:56:16

            【摘要】

            微流控芯片,一種可以在微米間對流體進(jìn)行操縱,并且像把一個(gè)大型生物、化學(xué)實(shí)驗室的基本功能,微縮到一塊小小的芯片板上一樣,能夠即時(shí)得到檢測結果。

            微流控芯片,一種可以在微米間對流體進(jìn)行操縱,并且像把一個(gè)大型生物、化學(xué)實(shí)驗室的基本功能,微縮到一塊小小的芯片板上一樣,能夠即時(shí)得到檢測結果。
            這種高精密的微流控芯片由細小的微通道、微泵、微閥等部件構成。當芯片越變越小,那其中所需的材質(zhì)和加工設備的選擇也會(huì )要求更高。目前為了追求可大量生產(chǎn)、廉價(jià)且塑造性強的芯片制造,大多會(huì )選擇有機聚合物來(lái)做主要材料。

            微流控新的焊接工藝——激光焊接(圖1)

            針對有機聚合物來(lái)制作的微流控芯片,其封接技術(shù)在此推薦的是微流控芯片激光焊接技術(shù),激光焊接技術(shù)也是先在國外流行起來(lái),國內能夠有這個(gè)專(zhuān)業(yè)技術(shù)的也是鳳毛菱角,而萊塞在生物制造微流控分子診斷上是擁有激光焊接關(guān)鍵技術(shù)和豐富的經(jīng)驗。
            微流控芯片激光焊接技術(shù)也有著(zhù)眾多優(yōu)勢
            1.非接觸式的靈活結合工藝;
            2.待焊接的部件承受最小的熱應力;
            3.無(wú)機械壓力;
            4.焊縫的幾何形狀簡(jiǎn)單;
            5.無(wú)粉塵溢料;
            6.無(wú)振動(dòng)作業(yè);
            7.焊縫外觀(guān)美觀(guān);
            8.高度精密;
            9.焊縫強度高;
            10.無(wú)夾具損耗。
            微流控技術(shù)的研發(fā)人員因為對自動(dòng)化以及效率的最大化追求,一直精益求精,對材質(zhì)和加工設備的要求也是非常高,而激光焊接無(wú)疑于是可以在研發(fā)和生產(chǎn)的各個(gè)方面都滿(mǎn)足其需求的。


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