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            塑料激光焊接機_精密激光模切機_自動(dòng)化激光標識【萊塞激光】

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            PCB電路板激光切割機的簡(jiǎn)要介紹

            發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時(shí)間:2021-05-19 14:58:43

            【摘要】

            廠(chǎng)家在選擇印刷電路板激光切割機時(shí),會(huì )問(wèn)印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機,可以加工多大?加工效果如何?激光切割印刷電路板速度如何??jì)r(jià)格如何?

            廠(chǎng)家在選擇印刷電路板激光切割機時(shí),會(huì )問(wèn)印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機,可以加工多大?加工效果如何?激光切割印刷電路板速度如何??jì)r(jià)格如何?事實(shí)上,紫外激光切割機的加工技術(shù)已經(jīng)成熟。以下是電路板紫外激光切割機的簡(jiǎn)要介紹。

             PCB電路板激光切割機的簡(jiǎn)要介紹(圖1)

            紫外激光切割機的組成和原理:

            印刷電路板紫外激光切割機是指利用355nm紫外激光,通過(guò)擴束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件聚焦形成小光斑,通過(guò)軟件控制振鏡XY電機的偏轉,光斑在聚焦鏡的掃描范圍內移動(dòng),通過(guò)控制光斑的移動(dòng)方式,一次掃描,一次剝離材料表面的材料,從而達到切割材料的目的。到切割材料的目的。而且超鏡面掃描范圍則需要控制材料放置平臺XY直線(xiàn)電機的移動(dòng)拼接方式進(jìn)行加工,根據材料的大小選擇龍門(mén)結構或XY平臺結構。一般情況下,Z軸直線(xiàn)電機的焦距會(huì )根據材料的厚度進(jìn)行調整,紫外激光切割機的焦距比較短,需要隨時(shí)根據加工要求進(jìn)行調整。

             PCB電路板激光切割機的簡(jiǎn)要介紹(圖2)

            紫外激光切割機的加工尺寸:

            單機紫外激光切割機的尺寸理論上沒(méi)有限制,可以根據各大企業(yè)的需求定制。

            紫外激光切割機的效果。

            UV激光切割pcb的效果與激光參數、光路裝置、加工速度等條件密切相關(guān),一般要求UV激光切割機頻率高,脈寬窄,單脈沖能量高,外光路裝置盡量采用高精度裝置。

             

            紫外激光切割機的速度:

            UV激光切割速度與功率、材料厚度等有很大關(guān)系,同時(shí)也要考慮切割效果問(wèn)題。一般而言,UV激光的功率越大,切割速度越快,厚度越薄,切割速度越快。

             

            紫外激光切割機的價(jià)格:

            價(jià)格這個(gè)問(wèn)題,決定權在企業(yè)手中,各企業(yè)考察后要有實(shí)際目標,根據實(shí)際需要決定,同時(shí)要考慮壽命、維護成本等問(wèn)題。

            要實(shí)現PCB紫外激光切割機的全面應用,還是需要各大企業(yè)廠(chǎng)商和激光供應商的合作,只要熟悉對方,就能實(shí)現雙贏(yíng)。


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