【摘要】
核心的LED芯片是固體半導體器件，LED的心臟是半導體的芯片，芯片的一端附著(zhù)在支架上，一端是負極，另一端是連接電源的正極，芯片整體被環(huán)氧樹(shù)脂封裝。
核心的LED芯片是固體半導體器件，LED的心臟是半導體的芯片，芯片的一端附著(zhù)在支架上，一端是負極，另一端是連接電源的正極，芯片整體被環(huán)氧樹(shù)脂封裝。
利用短波長(cháng)皮秒激光切割機，可對藍寶石晶圓進(jìn)行劃片處理，有效地解決了藍寶石切割難度大、LED行業(yè)對芯片小、切割道窄的要求，為以藍寶石為基礎的LED大規模量產(chǎn)提供了高效切割的可能性和保證。
LED燈的核心部件，其主要功能是：將電能轉化為光能，其主要材料是單晶硅。在LED芯片生產(chǎn)中廣泛使用晶圓作為襯底材料后，傳統的刀具切割已經(jīng)不能滿(mǎn)足切割要求，那么該如何解決這一問(wèn)題呢？
萊塞激光的355nm、266nm等短波長(cháng)納秒激光，可對晶圓進(jìn)行切削加工，有效地解決了晶圓切削難度大、LED工業(yè)對芯片做小、切削道做窄的要求，為以晶圓為基礎的LED大規模量
產(chǎn)提供了高效切削的可能性和保證。
萊塞激光模切機的優(yōu)點(diǎn)：
1.切割質(zhì)量好:由于激光斑小、能量密度高、切割速度快，激光切割可以獲得更好的切割質(zhì)量。
2.切割效率高:由于激光的傳輸特性，激光切割機一般配備多個(gè)數控工作臺，整個(gè)切割過(guò)程可以實(shí)現數控。操作簡(jiǎn)單，只需更改電腦圖形程序，就可以應用于切割不同形狀的零件，既可以進(jìn)行二維切割，又可以實(shí)現三維切割。
3.切割速度快:激光切割時(shí)，材料不需要夾緊固定，不僅可以節省工裝夾具，還可以節省上下材料的輔助時(shí)間。
非接觸式切割：激光割時(shí)割炬與工件無(wú)接觸，無(wú)工具磨損。對不同形狀的零件進(jìn)行加工，無(wú)需更換刀具，只需改變激光輸出參數即可。采用低噪音、低振動(dòng)、無(wú)污染的激光切割工藝。
5.切割材料有很多種:對于不同的材料，激光切割的適應性因其熱物理性能和吸收率而異。表現出不同的激光切割適應性。
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