FPCB又稱(chēng)柔性印刷電路板，又稱(chēng)軟板，是一種柔性電路板，屬于印刷電路板。FPC軟板具有彎曲、卷曲、折疊自如的優(yōu)點(diǎn)，極大地縮小了電子產(chǎn)品的體積，適應了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展的要求。因此，FPC廣泛應用于航天、軍事、移動(dòng)通信、手提電腦、計算機外部設備、PDA、數字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品。

薄FPC作為各種電子電器產(chǎn)品的重要組成部分，由多種工藝和材料組成，包括哪些材料？

銅箔：一種陰性電解材料，沉淀在電路板基底的薄連續金屬箔，作為PCB的導電體

PI膜全名PAM膜，耐熱性?xún)?yōu)異，是FPC(柔性印刷電路板)、手機、電腦、音響等電子電器行業(yè)不可或缺的一部分

聚酯薄膜：聚酯薄膜是一種性能較為全面的薄膜，具有較高的韌性，具有優(yōu)異的耐熱、耐寒性，也是印刷線(xiàn)路板材料之一；

EIM電磁膜：EIM電磁膜是一種真空濺射法，可以在不同襯底(PET/PC/玻璃等)的基材上鍍屏蔽材料；

導電膠：固化或干燥后具有一定導電性的一種粘合劑，作用是將多種導電材料連接起來(lái)，在被連接的材料之間形成一條電通道。

FRP：耐燃材料等級的代號，分為FRP補強板、FRP補強板、FRP積層板、環(huán)氧板等，其粘結片和內芯薄型覆銅板，是制作多層印刷電路板的重要基材。

3M膠紙：主要用于粘貼0.4毫米以上厚度的玻璃鋼4和玻璃鋼，玻璃鋼輔助材料的使用；

以上是常見(jiàn)的FPC柔性電路板材料，在切割板的生產(chǎn)中使用傳統的切割方式和激光切割方式，兩種方式各有優(yōu)缺點(diǎn)，傳統方式適合大量生產(chǎn)，但成本高，激光方式適合小批量生產(chǎn)，成本低

常規FPC軟板分板采用沖壓模式，，其優(yōu)點(diǎn)是加工效率高；缺點(diǎn)是對FPC軟板造成應力損傷，生產(chǎn)周期長(cháng)，開(kāi)模成本高。因此，長(cháng)期適用于大批量生產(chǎn)，不適用于小批量生產(chǎn)，生產(chǎn)過(guò)程繁瑣。不同類(lèi)型和形狀的FPC軟板開(kāi)模成本高，周期長(cháng)。因此，有必要找到一個(gè)新的工藝流程來(lái)引入FPC軟板分板過(guò)程。

與傳統的切削方法相比，激光切削不需要任何前期制作，可以切削各種材料，非接觸式加工，無(wú)工具磨損，加工不同形狀的零件，無(wú)需更換刀具，只需改變激光的輸出參數。采用低噪音、低振動(dòng)、無(wú)污染的激光切割工藝。只要將圖紙導入計算機，一鍵加工生產(chǎn)，無(wú)需人工上下料，操作簡(jiǎn)單，減少了大部分人工時(shí)間成本，實(shí)現了全自動(dòng)化生產(chǎn)。