【摘要】
線(xiàn)路板激光鉆孔?是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質(zhì)。這些物質(zhì)強烈吸收高能激光,轉化為熱能,引起加熱時(shí)的熔化和燃燒,從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中
線(xiàn)路板激光鉆孔是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質(zhì)。這些物質(zhì)強烈吸收高能激光,轉化為熱能,引起加熱時(shí)的熔化和燃燒,從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中的激光去除,也稱(chēng)為蒸發(fā)加工。
電路板行業(yè)中,PC打孔是FPC成型的主要工藝階段,其質(zhì)量直接影響FPC的最終性能,鉆孔工藝占整個(gè)生產(chǎn)時(shí)間和成本的三分之一。
隨著(zhù)電子設備向輕、薄、微、小方向發(fā)展,FPC加工也向更精密的方向發(fā)展,對大量微孔加工的需求也在增加,這也使得鉆孔技術(shù)向更高的要求發(fā)展。
| 免費提供解決方案/免費打樣 185-6550-8110
上一篇: 皮秒激光切割機有哪些應用?