隨著(zhù)智能手機功能的不斷豐富，手機結構也變得越來(lái)越復雜，極小的區域被工程師無(wú)數次壓縮以獲得最佳的設計效果，面對如此復雜的加工過(guò)程，多一點(diǎn)、少一點(diǎn)，微小的不平都會(huì )影響整個(gè)手機的運行，所以為了保證每一個(gè)零部件的完美鑲嵌和整合，必須采用精密度極高的焊接方式。

激光焊接機利用高能激光脈沖，在微小范圍內局部加熱材料，通過(guò)熱傳導將能量傳遞到材料內部，熔化材料，形成特定的熔池，實(shí)現焊接。激光焊接熱影響范圍小，變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀(guān)，適用于手機上的各類(lèi)零件。那有什么零件在手機上需要激光焊接呢？

采用激光焊接機在手機外框及彈片上的應用

手機彈片有點(diǎn)像4G和5G的樞紐，把鋁合金的中框與手機上的其它材料結構部分連接起來(lái)。金屬彈片通過(guò)激光焊接焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。采用鋁箔、銅箔、鍍金等材料制成，也可以用激光焊接在手機上。

手機內部的金屬部件采用激光焊接機

手機內部的金屬零件很多，所以需要把它們全部連接起來(lái)，一般的手機元件都是電阻電容激光焊接，手機不銹鋼螺母激光焊接，手機鏡頭模塊激光焊接，手機射頻天線(xiàn)激光焊接等。提出了一種新型的微電子封裝互連技術(shù)，即將激光焊機焊接在手機上，避免了刀具與設備表面的接觸，提高了加工精度，是一種新型的微電子封裝、互連技術(shù)，可用于手機內部金屬零件的加工。

用于手機usb數據線(xiàn)的電源適配器激光焊接機

USB數據線(xiàn)和電源適配器在我們的生活中起著(zhù)舉足輕重的作用，目前國內很多生產(chǎn)電子數據線(xiàn)的廠(chǎng)家都是采用激光焊接工藝來(lái)焊接的。

將激光焊接機應用于手機芯片和平板電腦中：

適用于移動(dòng)電話(huà)通信功能的手機芯片，PCB板是電子元件的支撐體，提供電子元件電氣連接。由于移動(dòng)電話(huà)向輕薄方向發(fā)展，傳統的錫焊焊已不再適用于手機內部部件的焊接。發(fā)展至今，激光焊接技術(shù)不斷滲透到各個(gè)行業(yè)，憑借焊接效率和質(zhì)量，激光焊接效率高，使用壽命長(cháng)，可實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)，已有許多廠(chǎng)家使用。