【摘要】
以前，印制電路板的制造商在毫米級導電帶上鉆出數千個(gè)孔，但現在，他們在半個(gè)平方米范圍內鉆出數百萬(wàn)個(gè)孔，每個(gè)孔的直徑只有100微米，深度可以達到微米。
根據產(chǎn)品的不同，激光加工可以選用不同的激光器。尤其是精密電子產(chǎn)品，需要使用高端激光器。
不斷縮小元件也適用于電子生產(chǎn)。以前，印制電路板的制造商在毫米級導電帶上鉆出數千個(gè)孔，但現在，他們在半個(gè)平方米范圍內鉆出數百萬(wàn)個(gè)孔，每個(gè)孔的直徑只有100微米，深度可以達到微米。印制板(PCB)已經(jīng)不再是簡(jiǎn)單的平板了。如今，對超過(guò)12層的柔性電路進(jìn)行折疊是智能手機的一個(gè)標準特性，而服務(wù)器已經(jīng)折疊到多達40層。數十萬(wàn)個(gè)充滿(mǎn)電流的孔，使得每一層都與其底層相接觸。原材料也在變化：高頻芯片生產(chǎn)商開(kāi)始轉向陶瓷芯片，而手機制造商更青睞柔性箔電路。
一般說(shuō)來(lái)，工業(yè)上還采用機械打孔的方法，但激光的優(yōu)點(diǎn)正在逐漸顯現。這個(gè)鉆頭可以鉆出數千個(gè)孔，這意味著(zhù)它每3分鐘就需要一個(gè)新鉆頭。每臺鉆頭的成本約為1歐元，因此加工所需的消耗材料是主要成本因素之一。
就技術(shù)局限性而言，機械鉆探也已走到了盡頭。鉆孔直徑不能小于100微米，鉆孔每秒要鉆20多個(gè)孔是完全不可能的。但是市場(chǎng)需要更小更快的成果，這正是激光能做到的。CO2激光能以每秒100個(gè)速度鉆出直徑只有75微米的孔。對直徑只有30微米的紅外線(xiàn)皮秒激光鉆孔眼也沒(méi)問(wèn)題，而且根據材料，每秒就能在任何位置鉆出1,000個(gè)孔。
但是，也許激光的最大優(yōu)點(diǎn)是精確性。為保證每一條帶上下都能很好地匹配，鉆的孔不能偏離目標位置超過(guò)10微米。穿入深度同樣重要，因為即使是電路中的一個(gè)不良接觸，都足以使電路板變成垃圾。
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