【摘要】
常見(jiàn)的PCB分板設備主要是采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工，具有著(zhù)粉塵、毛刺、應力等缺陷，對裝有元件及元件的PCB線(xiàn)路板有較大影響，這些傳統的分片方式難以適應新的應用要求。
在目前的PCB線(xiàn)路板切割市場(chǎng)中，對PCB產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來(lái)越高，特別是包含元器件的PCBA產(chǎn)品和微型PCB產(chǎn)品，對PCB線(xiàn)路板的質(zhì)量要求非常高，對PCB線(xiàn)路板的分板要求也越來(lái)越高。常見(jiàn)的PCB分板設備主要是采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工，具有著(zhù)粉塵、毛刺、應力等缺陷，對裝有元件及元件的PCB線(xiàn)路板有較大影響，這些傳統的分片方式難以適應新的應用要求。在此基礎上，采用激光切割PCB工藝，為PCB分片加工提供了新的解決方案。
激光切割PCB的優(yōu)點(diǎn)是切割間隙小，精度高，熱影響范圍小于0.1mm，與傳統PCB切割過(guò)程相比，激光切割PCB具有無(wú)粉塵、無(wú)應力、無(wú)毛刺、切割邊緣平整等優(yōu)點(diǎn)。那激光切割PCB設備現在成熟了嗎？它能被大規模應用嗎？從萊塞激光的角度來(lái)看，目前激光切割PCB設備還沒(méi)有完全成熟，主要是原因是激光切割PCB設備的缺陷性十分明顯。
激光器切割PCB設備的缺陷性在于切割速度低、材料越厚、切割速度越低，不同材料的加工速度也會(huì )有所不同，以FR4材料為例，1.6mm雙面v槽板、15W紫外激光切割機的速度都不到20mm/s，與傳統加工方式相比，無(wú)法滿(mǎn)足銑刀切割PCB設備的速度要求。此外，對切割較厚的材料，如1mm以上的PCB，會(huì )產(chǎn)生碳化效應，這也是許多PCB加工廠(chǎng)商無(wú)法接受的原因。
那激光切割PCB有這些缺點(diǎn)，還有人用嗎？當前萊塞激光切割PCB設備陸陸續續有一些出貨，但出貨量不大，主要是應用于手機PCB、汽車(chē)PCB、醫療PCB等相對要求較高的廠(chǎng)家使用，激光切割PCB表面光滑無(wú)毛刺、無(wú)應力對一些產(chǎn)品質(zhì)量要求較高的廠(chǎng)家使用。
綜上所述，目前市場(chǎng)上激光切割PCB印刷電路板設備的成本相對較高、速度較低等缺點(diǎn)尚未使其市場(chǎng)成熟，但激光技術(shù)在不斷進(jìn)步。激光功率越高，光束質(zhì)量越好。激光切割印刷電路板所需的高頻高脈沖能量也越來(lái)越好，設備成本也會(huì )越來(lái)越低，設備成本也會(huì )越來(lái)越低?，F階段，為市場(chǎng)的成熟準備更好的高頻高脈沖能量。
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