【摘要】
LCP是一種新型高分子材料，具有優(yōu)良的耐高溫性能、高強度機械性能、優(yōu)良的電氣性能和加工性能等，其性能優(yōu)良，在電子領(lǐng)域中得到了廣泛的應用。
LCP是一種新型高分子材料，具有優(yōu)良的耐高溫性能、高強度機械性能、優(yōu)良的電氣性能和加工性能等，其性能優(yōu)良，在電子領(lǐng)域中得到了廣泛的應用。
高頻率低損耗的5G,LCP將成為天線(xiàn)的主流材料。
隨著(zhù)天線(xiàn)技術(shù)的不斷發(fā)展，天線(xiàn)材料越來(lái)越多樣化。隨著(zhù)5G的發(fā)展，PI薄膜已不能滿(mǎn)足5G終端的需要，與4G相比，5G最重要的變化是高頻、高速，但是頻率越高，信號衰減越大，對低損耗天線(xiàn)材料的需求就越迫切。常規材料已不能適應新挑戰。隨著(zhù)5G技術(shù)的推廣，LCP市場(chǎng)發(fā)展迅速。5G使用更高頻的信號，對介電常數和介電損耗要求更高。LCP基材作為PI基材，已廣泛應用于連接器和手機天線(xiàn)。
LCP切割設備在5G建設中的優(yōu)勢有哪些？
LPC加工中，切割機的作用非常重要，它具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1.非接觸式加工：激光光束僅對加工件進(jìn)行加工，不用刀削力作，避免對切削件表面造成損傷。
2.加工精度高，熱影響小:脈沖激光可實(shí)現極高的瞬時(shí)功率。能量密度高，平均功率低，可瞬時(shí)完成加工，熱影響范圍小，保證了高精度加工和小熱影響區域。
3.加工效率高，經(jīng)濟效益好：激光加工效率往往是機械加工效果的幾倍，不污染消耗的材料。半導體激光切割工藝是一項全新的激光切割技術(shù)，他具有切割速度快、無(wú)灰塵、切割底部損耗小、切割通道小、干燥處理等優(yōu)點(diǎn)。
LCP膜作為5G天線(xiàn)的核心膜材，在5G市場(chǎng)的巨大推動(dòng)下，LCP材料需求迅速增長(cháng)。目前激光切割機作為最好的切割工具，也隨著(zhù)市場(chǎng)的變化，需求也將持續增長(cháng)。
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