激光是二十世紀的四大發(fā)明之一。除了原子能、電腦、半導體之外，人類(lèi)發(fā)現，2019年全球激光市場(chǎng)規模達151.3億美元。根據波段分布情況，激光波長(cháng)越長(cháng)，技術(shù)難度就越大，而民用和軍用領(lǐng)域需求巨大，市場(chǎng)空間巨大。

制片設備和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是密不可分的，隨著(zhù)國內半導體市場(chǎng)的擴大，芯片需求也在快速增長(cháng)。近幾年來(lái)，隨著(zhù)中國大陸半導體設備市場(chǎng)份額的不斷擴大、產(chǎn)能不斷擴大，以及國內外壓力，中國大陸半導體設備市場(chǎng)份額及全球半導體設備市場(chǎng)規模逐年增長(cháng)。2020年，中國大陸半導體設備市場(chǎng)規模為26.33%，較2014年的11.73%增長(cháng)了14.6%。

在芯片制造中，激光切割機扮演的角色是什么？

激光器是20世紀的四大發(fā)明之一，在晶片加工中占有重要地位。本發(fā)明所研制的芯片是以激光切割為核心原料，完全滿(mǎn)足晶圓切割的要求，可有效避免砂輪切割問(wèn)題。

1.非接觸加工：激光加工只需激光束與加工件接觸，切割件不會(huì )受到切削力的影響，不會(huì )損傷被加工材料表面。

2.加工精度高、熱影響?。好}沖激光的瞬時(shí)功率大，能量密度高，平均功率低，加工能瞬間完成，熱影響范圍小，精度要求高，受熱面小。

3.加工效率高，經(jīng)濟效益好：激光的加工效率通常是機械加工的數倍，無(wú)消耗材料無(wú)污染。半導體晶片激光隱形切割技術(shù)是一項全新的激光切割技術(shù)，具有切割速度快、無(wú)粉塵、切割不產(chǎn)生粉塵、對基材無(wú)損失、切割路徑小、完全干燥等優(yōu)點(diǎn)。

它的基本原理是對短脈沖激光光束在材料表面進(jìn)行聚焦，在材料中間形成鈣層，再通過(guò)外壓將芯片分離開(kāi)來(lái)。

在半導體工業(yè)中，激光切割設備被廣泛使用。近幾年，激光設備在國內發(fā)展迅速。近幾年，國內芯片應用呈現多樣化發(fā)展。智能機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、5G、人工智能等行業(yè)的芯片需求不斷增長(cháng)，對芯片的質(zhì)量和可靠性提出了更高的要求。今后，國內半導體市場(chǎng)將給國產(chǎn)設備帶來(lái)巨大的發(fā)展機遇。