【摘要】
伴隨著(zhù)國內制造業(yè)的全面轉型升級，人們對于PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)切割，對PCB產(chǎn)品的質(zhì)量提出了更高的要求。常規PCB分板設備主要通過(guò)刀具、銑刀、鑼刀加工，存在塵埃、毛刺、應力等缺陷，對小型及裝載件的PCB電路板有較大影響，在新的應用中有些困難。PCB激光切割機為PCB分片加工提供了新的解決方案。
伴隨著(zhù)國內制造業(yè)的全面轉型升級，人們對于PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)切割，對PCB產(chǎn)品的質(zhì)量提出了更高的要求。常規PCB分板設備主要通過(guò)刀具、銑刀、鑼刀加工，存在塵埃、毛刺、應力等缺陷，對小型及裝載件的PCB電路板有較大影響，在新的應用中有些困難。PCB激光切割機為PCB分片加工提供了新的解決方案。
PCB激光切割具有切割間隙小、精度高、熱影響范圍小等優(yōu)點(diǎn)。相對于傳統PCB切割工藝，激光切割PCB無(wú)粉塵、應力、毛刺，切割邊緣平整、整齊?，F在，電路板制造行業(yè)已經(jīng)采用PCB激光技術(shù)作為主要的加工方式，以其全自動(dòng)化、高性能保證了企業(yè)的效益和效益。
對于PCB加工而言，紫外激光切割系統是一種比較好的選擇：紫外激光與傳統長(cháng)波切割相比，其精確度更高，切割效果更佳。精確控制高能激光源和激光束可以有效提高加工速度，提高加工精度。紫外激光的脈沖能量只作用于材料的微秒級，而在切口附近的幾微米處則無(wú)明顯的熱效應，因此不會(huì )考慮其產(chǎn)生的熱量對部件的破壞。
當今的市場(chǎng)，高端行業(yè)都是激光加工的，其他行業(yè)甚至是精密加工也正在向激光加工技術(shù)過(guò)渡。伴隨著(zhù)激光技術(shù)的不斷進(jìn)步，激光功率的增加，光束質(zhì)量的改善以及切割技術(shù)的升級，未來(lái)設備的穩定性會(huì )逐漸提高，設備的成本會(huì )越來(lái)越低。在PCB市場(chǎng)上激光切割的應用值得期待。它將成為激光產(chǎn)業(yè)的又一增長(cháng)點(diǎn)！
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