【摘要】
當前，隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝著(zhù)便攜、小型化方向發(fā)展，電路板小型化的需求日益增加。舉例來(lái)說(shuō)，現代手機和數碼相機電路板每平方厘米大約安裝1200個(gè)互連線(xiàn)路。改善線(xiàn)路板小型化程度的關(guān)鍵是線(xiàn)寬越來(lái)越窄，不同線(xiàn)材間的微孔徑也越來(lái)越小。
當前，隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝著(zhù)便攜、小型化方向發(fā)展，電路板小型化的需求日益增加。舉例來(lái)說(shuō)，現代手機和數碼相機電路板每平方厘米大約安裝1200個(gè)互連線(xiàn)路。改善線(xiàn)路板小型化程度的關(guān)鍵是線(xiàn)寬越來(lái)越窄，不同線(xiàn)材間的微孔徑也越來(lái)越小。小型過(guò)孔，為了有效保證各層之間的電氣連接及外部設備的固定，設計者在設計高速、高密度PCB時(shí)，都希望PCB的過(guò)孔越小越好，這樣不僅留有更多的布線(xiàn)空間，而且過(guò)孔越小，越適合高速電路。通過(guò)這種方式，既可以實(shí)現表面安裝裝置和下方信號板之間的高速連接，又可以有效地減小面積。PCB(PCB)逐漸形成了以高密度互連技術(shù)為主要特征的累積、多功能化?，F在，微孔一般占PCB板成本的30%-40%。常規機械式鉆孔機的最小尺寸為100微米，顯然無(wú)法滿(mǎn)足要求。而是一種新型的激光加工方式。當前，工業(yè)上對微型過(guò)孔設備的要求僅為30-40微米。另外，由于目前對電子產(chǎn)品需求的研究開(kāi)發(fā)周期越來(lái)越短，為滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)階段電路板的快速、單一的要求，設計者要求設備具備打孔、電路圖形刻制、切割功能?，F在，國外有這些功能的激光微孔設備非常昂貴。
在工業(yè)生產(chǎn)中，激光微線(xiàn)孔的應用主要有兩種：
1.使用紅外線(xiàn)激光：加熱和蒸發(fā)材料表面以除去材料的物質(zhì)，通常稱(chēng)為熱處理。以CO2(波長(cháng)10.6微米)或Nd:YAG激光為主(波長(cháng)為1.064微米)。
2.紫外激光：將物質(zhì)的分子鍵直接打斷，使分子與物質(zhì)分離。該工藝不產(chǎn)生高熱，故稱(chēng)之為冷加工。UV-YAG激光(355nm.266nm.213nm)主要應用于UV-YAG激光。目前，紅外激光熱加工技術(shù)已被廣泛應用，但是紫外激光的冷加工方法研究還很多。鑒于紫外激光的諸多優(yōu)點(diǎn)，世界上有很多公司都采用紫外激光器。
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