隨著(zhù)通信技術(shù)的不斷發(fā)展，移動(dòng)通信終端設備不斷出現，從單一的語(yǔ)音通話(huà)功能到數據、語(yǔ)音、圖像、音樂(lè )、多媒體等領(lǐng)域的全面發(fā)展。其中，代表性產(chǎn)品體現在智能手機上，功能強大。隨著(zhù)輕量化的發(fā)展，對硬件的要求越來(lái)越高，特別是半導體芯片集成等高度集成的硬件要求越來(lái)越高，這些硬件載體離不開(kāi)PCB電路板的應用。那么你知道什么是手機電路板，怎么處理呢?萊塞分析了激光加工技術(shù)在手機電路板中的應用，并介紹了手機電路板的加工工藝。

手機電路板的應用主要體現在主PCB電路板和子PCB電路板上。手機電路板的應用包括紫外線(xiàn)激光切割技術(shù)、激光打標技術(shù)和激光鉆孔技術(shù)。

根據手機的形狀和特殊用途，PCB剛性電路板設計的PCB電路板也有不同的形狀，特別是一些彎曲的部分，這使得PCB難以切割和分割。PCB的切割方法包括鑼刀板、激光板等。

銑刀或走刀用于早期手機電路板的加工。缺點(diǎn)是只能加工直線(xiàn)、灰塵、應力和毛刺，影響產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，并慢慢消除。

在目前使用的鑼刀和激光分板機中，激光分板機是后起之秀，具有切割邊緣無(wú)應力、加工精度高、無(wú)灰塵、無(wú)毛刺等優(yōu)點(diǎn)。與激光分板相比，鑼刀的優(yōu)點(diǎn)是加工效率高，缺點(diǎn)是加工位置精度低，無(wú)非是0.1mm以下的位置精度要求，對電路板造成一定的應力變形。因此，在移動(dòng)PCB行業(yè)，激光分板機開(kāi)始慢慢形成優(yōu)勢產(chǎn)品，并被引入市場(chǎng)應用。

激光分板機采用大功率紫外線(xiàn)激光切割機，對材料熱影響小，碳化程度低于傳統的二氧化碳電路板激光切割。

手機PCB電路板標記的主要作用分為兩個(gè)方面：一是在產(chǎn)品標記處推廣企業(yè)品牌，二是標記二維碼，包括產(chǎn)品相關(guān)信息，便于下游環(huán)節的可追溯性應用。

眾所周知，電路板上有許多與相應元件對應的文字和符號。這種標記方法主要采用印刷技術(shù)，那么為什么二維碼采用PCB激光標記技術(shù)而不是印刷或噴墨打印技術(shù)呢？

主要原因是印刷過(guò)程中產(chǎn)生的二維碼信息將被其他工藝覆蓋，印刷處于早期階段。在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上，需要用PCB二維碼打標的信息工作站根據不同需求包括1-3個(gè)工作站，因此需要建立一個(gè)獨立的工作站來(lái)標記PCB電路板的二維碼。

PCB噴墨打印技術(shù)與PCB激光打印技術(shù)的區別在于，噴墨打印只不過(guò)是一個(gè)小的二維碼，字符量的字符位數。通常，手機PCB面積小，留下的空白面積小，需要較小的二維碼。顯然，噴墨打印技術(shù)的缺陷限制了其發(fā)展。相應的PCB激光打印機具有光斑精細的優(yōu)點(diǎn)。多位數二維碼可在50微米以下標記1*1mm，清晰、美觀(guān)、可讀。與噴墨打印技術(shù)相比，PCB激光打印技術(shù)具有一次性投資、環(huán)保、無(wú)污染、安全性高的優(yōu)點(diǎn)。

手機PCB電路板激光打標技術(shù)中的激光技術(shù)手段主要有紫外線(xiàn)激光打標機、二氧化碳激光打標機、綠光激光打標機、光纖激光打標機等。根據不同的材料和要求，設備的使用也不同，主要表現在激光器等光學(xué)元件上，因此價(jià)格和成本也不同。例如，綠色PCB通常使用二氧化碳激光打標機，而白油PCB通常使用紫外線(xiàn)激光打標機。

在PCB電路板領(lǐng)域，除上述PCB激光切割和PCB激光打標外，激光加工技術(shù)的應用還包括PCB激光鉆孔技術(shù)，其主要功能是盲孔和通孔PCB電路板；還有PCB雕刻機，去除PCB表面的銅板或雕刻所需的形狀。萊塞激光是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB激光切割和打標機的技術(shù)制造商。有這個(gè)需要的朋友可以聯(lián)系我們。如果你需要PCB鉆機，你可以找到ESI和日立。