【摘要】
在當今的PCB電路板切割市場(chǎng)上，對PCB產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來(lái)越高，特別是配備組件的PCBA產(chǎn)品和迷你PCB產(chǎn)品，對PCB電路板的切割提出了更高的要求。以往的PCB分板設備主要是選用刀、銑刀、鑼刀加工，存在粉塵、毛刺、壓力等缺點(diǎn)，對小型或配備組件的PCB電路板影響較大，不能適應新的應用。
在當今的PCB電路板切割市場(chǎng)上，對PCB產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來(lái)越高，特別是配備組件的PCBA產(chǎn)品和迷你PCB產(chǎn)品，對PCB電路板的切割提出了更高的要求。以往的PCB分板設備主要是選用刀、銑刀、鑼刀加工，存在粉塵、毛刺、壓力等缺點(diǎn)，對小型或配備組件的PCB電路板影響較大，不能適應新的應用。這個(gè)時(shí)候，引進(jìn)激光切割PCB技術(shù)為PCB分板加工帶來(lái)了新的改進(jìn)方案。
激光切割PCB的優(yōu)點(diǎn)是切割間隙小，精度高，熱影響面積小于0.1mm。與以往的PCB切割工藝對比，激光切割PCB完全無(wú)塵，無(wú)壓力，無(wú)毛刺，切割邊緣光滑整潔。那么，激光切割PCB設備目前是否已經(jīng)成熟了？它能被廣泛使用嗎？由于激光切割PCB設備的明顯缺陷，激光切割PCB設備尚未完全成熟。
激光切割PCB設備的缺點(diǎn)是切割速度低。切割材料越厚，切割速度越低。不同材料的加工速度也有所不同。以FR4材料為例，1.6mm雙面V槽板和15W紫外激光切割機的轉換速度小于20mm/s。與以往的加工方法對比，它不能滿(mǎn)足大規模生產(chǎn)的需要。如果使用多臺設備量化產(chǎn)品，激光切割PCB設備本身的硬件成本較高，價(jià)格約為以往切割設備的2-3倍。激光設備的功率越高，價(jià)格就越貴。如果增加三臺激光切割PCB設備，可以滿(mǎn)足切割PCB設備的速度，成本將無(wú)法承受。另一方面，當激光切割1mm以上的PCB等厚材料時(shí)，會(huì )碳化切割截面，這也是許多PCB加工廠(chǎng)無(wú)法接受的原因。
那么，激光切割PCB的這些缺點(diǎn)還存在嗎？當然也存在，但是我們任然在做！PCB激光切割機主要用于手機PCB、汽車(chē)PCB、醫療PCB等高要求要求的廠(chǎng)家。對PCB的切割精度要達倒um級。這使得傳統PCB切割工藝是無(wú)法觸及的，激光切割PCB效果光滑，無(wú)毛刺。
簡(jiǎn)而言之，激光切割PCB設備成本相對較高，低速缺點(diǎn)沒(méi)有使其市場(chǎng)成熟，但激光技術(shù)進(jìn)步，激光功率越來(lái)越高，光束質(zhì)量越來(lái)越好，激光切割PCB需要高頻，高脈沖能量越來(lái)越好，穩定性越來(lái)越高，設備成本越來(lái)越低，現階段準備市場(chǎng)成熟，面向高功率、自動(dòng)化、低成本。
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