激光鉆孔直徑為15μm的電路板（靈活性：精度和速度）

萊塞激光作為電路板加工專(zhuān)家，為在剛性和柔性電路板中鉆盲孔和通孔提供了個(gè)性化的解決方案。我們的系統可以鉆出直徑高達15μm的高縱橫比微通孔。作為使用超短脈沖激光進(jìn)行環(huán)鉆或沖擊鉆的專(zhuān)家，我們代表了各種電路板材料（如RCC.FR4.FR5.聚酰胺等）的理想工藝成果。

激光鉆孔可達到無(wú)與倫比的質(zhì)量水平

每當機械鉆孔方法達到極限時(shí)，就應使用激光鉆孔。激光不僅可以用于極其準確的鉆孔，還可以達到以前沒(méi)有達到的質(zhì)量水平。此外，激光鉆孔特別溫和。由于這是一個(gè)非接觸過(guò)程，材料上沒(méi)有熱應力或機械應力。沒(méi)有碎片，因為去除的材料只蒸發(fā)并完全吸收。

激光鉆孔帶來(lái)的經(jīng)濟效益。

然而，通過(guò)激光鉆孔工藝，不僅可以實(shí)現切割工藝無(wú)法實(shí)現的鉆孔直徑，而且可以非常經(jīng)濟地使用。激光鉆孔不僅生產(chǎn)速度更高，而且比傳統方法更可靠，而且可以通過(guò)方案輕松實(shí)現完全自動(dòng)化。

與傳統的鉆孔方法相比，激光鉆孔具有的優(yōu)勢

便宜 準確 快速

與傳統的鉆孔方法相比，激光技術(shù)具有決定性的優(yōu)勢：

非接觸式工藝-無(wú)機械工具磨損，對材料無(wú)作用力。

大工藝窗口與無(wú)磨損工具相結合，以最高的質(zhì)量實(shí)現最大的價(jià)格穩定性。

熱負荷最小-無(wú)冷卻劑，激光加工附近無(wú)部件損壞。

可選直徑(Via):最小孔徑為15μm，即使在難以進(jìn)入的區域。

維護費用低。

不會(huì )損壞表面或底層。

精密鉆孔免后處理。

最大的清潔度-無(wú)碎片或灰塵。

小孔到孔的距離可以實(shí)現。

物質(zhì)自由

設計自由

工藝穩定性

超短脈沖激光用于激光鉆孔

1.如今，超短激光脈沖對各種具有高縱橫比的材料至關(guān)重要。短脈沖可以實(shí)現最小的通孔，這意味著(zhù)可以實(shí)現更小的電子設備；

2.自2000年代初以來(lái)，由于電子產(chǎn)品越來(lái)越小，人們開(kāi)發(fā)了高性能超短脈沖激光器，這使得脈沖在飛秒和皮秒范圍內的新加工方法成為可能；

3.能量輸入的強本地化；

4.半導體和絕緣體，如硅.玻璃.藍寶石和陶瓷，可以有效地處理非線(xiàn)性吸收機制；

5.沒(méi)有琺瑯質(zhì)沉積物；

6.由于材料直接蒸發(fā)和吸出，工藝質(zhì)量最高；

7.低熱損失-水平分辨率較高，低至亞微米范圍；

8.橫向溶解與熱損失無(wú)關(guān)；

9.沒(méi)有沖擊波；

10.無(wú)微裂紋；

11.無(wú)分層；

12.沒(méi)有明顯的熱輸入。

萊塞激光是鉆孔和盲孔以及去除覆蓋材料的激光機的領(lǐng)先供應商

1.我們?yōu)槊總€(gè)加工和制造過(guò)程提供合適的機器。每種材料和每種材料的厚度。各種激光選項和不同的系統屬性使您能夠在激光鉆孔應用的成本和質(zhì)量之間找到適當的平衡。

2.激光源：紫外線(xiàn).綠光和紅外激光器具有納秒.皮秒和飛秒脈沖持續時(shí)間。

3.自動(dòng)化程度：獨立或作為完全集成生產(chǎn)線(xiàn)的一部分(工業(yè)4.0就緒)，都來(lái)自單一來(lái)源！

4.孔徑：微孔徑>15μm。

5.縱橫比(深徑比)：1.5-2。

6.材料：金屬、陶瓷、銅與FR4.FR4.FR5.聚酰胺等。