【摘要】
我們這里所說(shuō)的軟板是FPC柔性電路板的縮寫(xiě)，也稱(chēng)為柔性電路板。與硬板PCB電路板相比，軟板具有接線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、接線(xiàn)空間限制小、靈活性高等優(yōu)點(diǎn)。今天我們將介紹軟板激光切割機?。
我們這里所說(shuō)的軟板是FPC柔性電路板的縮寫(xiě)，也稱(chēng)為柔性電路板。與硬板PCB電路板相比，軟板具有接線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、接線(xiàn)空間限制小、靈活性高等優(yōu)點(diǎn)。今天我們將介紹軟板激光切割機。
目前，在電路板領(lǐng)域，激光切割主要包括CO2激光、紫外線(xiàn)激光、紅外光纖和綠光。但為什么紫外線(xiàn)激光加工成為軟板激光切割的首選呢？這是由于其波長(cháng)、熱效應和加工精度的不同。
CO2激光波長(cháng)為10.6μm，光斑較大。雖然加工成本相對較低，激光功率可達數千瓦，但在切割過(guò)程中產(chǎn)生大量熱能，導致加工邊緣熱損失和嚴重碳化。
紅外光纖采用1064nm波段激光，綠光采用532nm波段激光。紅外光纖可以實(shí)現更大的功率和更大的熱影響。與光纖激光相比，綠光稍好，熱影響小。紫外激光是破壞材料分子鍵的加工方法，熱影響最小。這也是在切割非金屬電路板的過(guò)程中，綠光處理會(huì )有輕微的碳化，而紫外激光可以實(shí)現小的碳化，甚至完全無(wú)碳化。
紫外線(xiàn)激光波長(cháng)為355nm，光學(xué)聚焦方便，光斑細。激光聚焦后，直徑小于20瓦的激光功率僅為20μm，產(chǎn)生的能量密度甚至可與太陽(yáng)表面媲美，無(wú)明顯熱影響。切割邊緣干凈整潔，效果更好更準確。
因此，紫外激光加工具有高精度的加工效果，加上其靈活的冷光加工方法和靈活可控的加工工藝，已成為FPC軟板激光切割的最佳選擇。
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