【摘要】
激光切割?，標記的優(yōu)點(diǎn)：激光切割的優(yōu)點(diǎn)是激光光點(diǎn)很小，這意味著(zhù)切割的精度很高。激光切割是一種非接觸處理方法，不會(huì )產(chǎn)生應力。傳統的加工方法與材料之間的接觸不可避免地會(huì )影響加工的精度和效率，因此激光切割效率較高。
陶瓷是一種熔點(diǎn)高、硬度高、耐磨、耐氧化的功能性材料，在軍工、航空航天、高端PCB等領(lǐng)域，也是一種很好的絕緣體。具有特殊的機械、光、聲、電、磁、熱等特點(diǎn)，主要用于軍工、航空航天、3C等行業(yè)的陶瓷。由于陶瓷材料的功能特性和性能特性，激光技術(shù)的突破滿(mǎn)足了陶瓷加工的需要，使其在加工過(guò)程中精度高、加工效果好、速度快，從而提高了加工難度。傳統的加工方法主要采用數控機械加工，速度慢，精度低。這種方法越來(lái)越不合適，因為它需要更高的精度。在此前提下，激光技術(shù)的不斷突破，在陶瓷切割和標記中逐漸獲得了發(fā)言權。
激光切割，標記的優(yōu)點(diǎn)：激光切割的優(yōu)點(diǎn)是激光光點(diǎn)很小，這意味著(zhù)切割的精度很高。激光切割是一種非接觸處理方法，不會(huì )產(chǎn)生應力。傳統的加工方法與材料之間的接觸不可避免地會(huì )影響加工的精度和效率，因此激光切割效率較高。
在陶瓷標簽方面，紫外線(xiàn)激光聚焦點(diǎn)小，標簽精度可達0.2mm。標簽視覺(jué)效果好，標簽效果長(cháng)，耐磨，不褪色，清晰，有層次感。特別是在精密標簽的基礎上，它具有穩定性和優(yōu)勢，這是其他激光器無(wú)法實(shí)現的。在機械、化工、電子、航空航天等技術(shù)領(lǐng)域，陶瓷的應用已經(jīng)從日常生活和工業(yè)生產(chǎn)擴展到廣闊的市場(chǎng)前景。激光作為一種陶瓷加工工具，其重要性不言而喻。紅外皮秒激光，脈沖寬度窄，峰值功率高，焦點(diǎn)小，切割陶瓷熱影響小，無(wú)毛刺，切割精度高。在標記方面，標記精度高，標記效果清晰。
| 免費提供解決方案/免費打樣 185-6550-8110
