【摘要】
激光切割設備的應用是非常廣闊的，在PCB分板這個(gè)領(lǐng)域，激光切割也已經(jīng)是非常成熟的一個(gè)產(chǎn)品，他專(zhuān)攻于各種精密的切割任務(wù)，精度望都往往都是在毫米之間，這是傳統刀具不能實(shí)現的。然后不少客戶(hù)在選擇的時(shí)候也是有困擾，因為大眾給我們的映像就是激光切割機是用來(lái)切金屬的，他跟切PCB的激光切割機是一樣的嗎？
激光切割設備的應用是非常廣闊的，在PCB分板這個(gè)領(lǐng)域，激光切割也已經(jīng)是非常成熟的一個(gè)產(chǎn)品，他專(zhuān)攻于各種精密的切割任務(wù)，精度望都往往都是在毫米之間，這是傳統刀具不能實(shí)現的。然后不少客戶(hù)在選擇的時(shí)候也是有困擾，因為大眾給我們的映像就是激光切割機是用來(lái)切金屬的，他跟切PCB的激光切割機是一樣的嗎？另外，光纖激光切割和紫外激光激光切割機以及綠光激光切割機有什么區別呢？激光切割機不同的光源對PCB分板的影響是什么？
1.PCB為什么激光切割機不能像金屬切割機一樣一次成型？
根據不同的材料，PCB激光切割機的光學(xué)模式不同。例如，在切割鋁基板、銅基板和陶瓷基板時(shí)，使用紅外光纖激光器。與傳統的金屬激光切割一樣，它也是一次性成型的。固定焦點(diǎn)模式通常被稱(chēng)為直焦點(diǎn)。紫外線(xiàn)或綠光激光用于切割玻璃纖維布基板、復合基板、紙基板、樹(shù)脂基板等材料，通過(guò)振動(dòng)器掃描模式逐層掃描剝離，形成切割。
2.光纖、綠光、紫外激光切割PCB線(xiàn)路板的區別？
紅外光纖激光切割主要用于加工金屬基板和陶瓷基板。綠色和紫外線(xiàn)激光切割屬于半導體激光的范疇，用于加工超薄金屬基板和非金屬基板。
紅外光纖具有更大的功率和更大的熱影響。綠光略好于光纖激光，熱影響較小。紫外激光是一種破壞材料分子鍵的加工方式，熱影響最小，也是非金屬切割PCB綠光在電路板加工過(guò)程中會(huì )有輕微的碳化，而紫外線(xiàn)激光可以實(shí)現非常小的碳化，甚至完全無(wú)碳化。
3.為什么推薦綠光和紫外線(xiàn)激光切割非金屬PCB材料？
PCB與銑刀、鑼刀、行走刀等方法相比，激光切割機成本高，與銑刀、鑼刀、行走刀等方法相比，效率優(yōu)勢不大，PCB為了提高競爭力，激光切割機制造商推出了市場(chǎng)價(jià)格較低的綠色激光切割機；另一方面，16年前，大功率紫外線(xiàn)激光更貴，沒(méi)有國內大功率紫外線(xiàn)產(chǎn)品，隨著(zhù)激光技術(shù)的不斷發(fā)展，15W隨著(zhù)上述高功率紫外線(xiàn)激光器的不斷發(fā)展，國內激光器開(kāi)始提高功率，迫使國外紫外線(xiàn)激光器降價(jià)。隨著(zhù)紫外線(xiàn)激光器價(jià)格的下降，整個(gè)行業(yè)的發(fā)展越來(lái)越多PCB激光切割機廠(chǎng)家開(kāi)始推出大功率紫外線(xiàn)激光切割機，而綠色激光切割機的推出相對較少。
紫外線(xiàn)激光切割機與綠色激光切割機的主要區別在于設備成本、加工效率、加工效果和加工目的。紫外線(xiàn)激光切割機PCB可以考慮可以考慮FPC軟板切割，IC芯片切割和一些超薄金屬切割，而大功率綠色激光切割機正在切割PCB只有一個(gè)領(lǐng)域只能做到PCB切割硬板，在FPC軟板，IC雖然芯片也可以切割，但切割效果遠低于紫外線(xiàn)激光。與紫外線(xiàn)激光切割機相比，綠色激光切割機的價(jià)格更低，早期加工效率更高。然而，隨著(zhù)紫外線(xiàn)激光切割機功率的增加，這一優(yōu)勢逐漸平穩。在加工效果方面，由于紫外線(xiàn)激光切割機是冷光源，熱效果較小，效果更理想。
總結出來(lái)，PCB電路板（非金屬基底、陶瓷基底）的切割采用振動(dòng)鏡掃描模式逐層剝離，采用大功率紫外線(xiàn)激光切割機PCB主流市場(chǎng)領(lǐng)域。
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