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            塑料激光焊接機_精密激光模切機_自動(dòng)化激光標識【萊塞激光】

            熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標機 激光模切機

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            探索激光技術(shù)在塑料焊接中的優(yōu)勢

            發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時(shí)間:2022-10-26 11:07:37

            【摘要】

            汽車(chē)、化學(xué)和制藥行業(yè)以及不可忽視的醫療機構都要求大批量的緊湊、易于使用和密封的塑料部件。由于大功率基于二極管的光纖耦合激光源的可用性,塑料焊接正在迅速征服所有這些領(lǐng)域。

            汽車(chē)、化學(xué)和制藥行業(yè)以及不可忽視的醫療機構都要求大批量的緊湊、易于使用和密封的塑料部件。由于大功率基于二極管的光纖耦合激光源的可用性,塑料焊接正在迅速征服所有這些領(lǐng)域。除了更高的吞吐量和更小的焊接細節外,客戶(hù)還渴望降低顏色敏感性和清晰的接頭。后者可以通過(guò) 萊塞激光 模塊在 2 μm 到 3 μm 范圍內使用,因為大多數熱塑性塑料的吸收增加。我們獨特的“整流偏振光束組合”技術(shù)使我們能夠在 CW 中達到高達 105 W 的功率。


            什么是激光塑料焊接?

            如今,激光塑料焊接是一種常用的技術(shù),通過(guò)激光輻射相互作用將多個(gè)定制的塑料部件無(wú)接觸地組合在一起。它是一種材料加工應用程序,不斷獲得更多關(guān)注,并且正在不斷發(fā)展以適應工業(yè)需求。激光塑料焊接最適用于熱塑性塑料,例如 PA6、PMMA、PEEK、PTFE 和 TPU。還有更多,但這只是可能的候選人的選擇。有些組合比其他組合具有更強的焊接強度,可以在表格中查找。在特定類(lèi)型的特定溫度范圍內,熱塑性塑料在分解之前會(huì )形成液相?;谶@些溫度窗口,可以選擇合適的組合。

            通常,焊接方法可分為兩種主要方案(簡(jiǎn)化)。

            • 穿透式激光焊接

            • 標準透射激光焊接

             

            探索激光技術(shù)在塑料焊接中的優(yōu)勢(圖1)

            圖 1: 示意性地顯示了標準透射激光焊接,其中由于入射激光的完全吸收,能量沉積發(fā)生在下部。能量吸收是由使用不同的塑料或添加 IR (~1 μm) 吸收劑顆粒引起的。圖2:

            說(shuō)明了所謂的從透明到透明的激光焊接方案。這里使用的現像是不同的,因為能量通過(guò)更長(cháng)波長(cháng)(> 2 μm)激光的更高固有吸收而沉積在塊狀材料中。這種方法允許多層焊接。

            第一種方案要么在兩種不同的塑料之間建立,要么在相同的塑料之間建立,而在后一種情況下,較低的一種具有紅外吸收添加劑或不同的顏色。對于穿透式激光焊接,能量沉積發(fā)生在兩個(gè)部分的接合部分,通過(guò)完全吸收來(lái)自下部的輻射。這可以在圖 1a 中看到。通常使用的波長(cháng)在 808 nm 和 1064 nm 之間。而 808 nm 到 1060 nm 的范圍可以被高功率直接二極管激光器覆蓋,而 1030 nm 和 1064 nm 是 Yb 和 Nd 摻雜激光器的發(fā)射線(xiàn)。

            另一種方法稱(chēng)為“從透明到透明”激光焊接,該方案中使用的物理原理與第一種方法有所不同。示意圖如圖 1b 所示。大多數熱塑性塑料在 SWIR (> 2 μm) 光區域內具有增加的本征吸收,這使得體能沉積成為可能。根據要焊接的塑料,與 1 μm 附近的激光相比,2 μm 直接基于二極管的激光源可以提供 20% – 30% 的更高吸附。由于能量沉積發(fā)生在塊狀材料內部而不是下部,因此可以創(chuàng )建多層接頭,這對于下一代微流控芯片/設備很有用。


            需要克服哪些挑戰?

            本節特別關(guān)注從透明到透明的接頭,其中相同塑料的兩個(gè)部分焊接在一起。顧名思義,這兩個(gè)部分在可見(jiàn)光范圍內都是清晰的,并且在 SWIR (> 2 μm) 光區域內具有更高的固有吸收。由于不需要的吸收或反射,顏色和白色塑料對使用的標準光源(808 nm 至 1060 nm)造成了額外的困難。重要的焊接參數是:

            1. 光功率:大約 100 W 到 200 W 的 CW 可為您的生產(chǎn)過(guò)程提供合理的吞吐量。萊塞激光 可提供 940 nm 和 980 nm 的 200 W 以及 2 μm 和 3 μm 的 105 W。

            2. 光束質(zhì)量:源尺寸決定了“初始”M 2值,該值直接轉化為最小光斑尺寸和/或焊透厚度。通常使用 200 μm 的纖芯。

            3. 光束形狀:頂帽狀或超高斯強度分布將防止焊縫內部出現熱點(diǎn),并可以提高焊縫質(zhì)量。同時(shí)需要權衡以匹配焊縫的結構尺寸。

            4. 墻插效率:基于激光二極管的解決方案比其他激光系統提供更高的總 WPE 值,這使其成為聚合物焊接的絕佳解決方案。我們的@FLEX 模塊在 2 μm 到 3 μm 可以達到 10%。

            除了達到這些參數外,還需要徹底規劃機械裝配的設置,并且可以通過(guò)正確選擇光束傳輸來(lái)提高焊接質(zhì)量,例如,可以使用光導來(lái)均勻化焊點(diǎn)。

             


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