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            PCB電路板激光切割的優(yōu)點(diǎn)

            發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時(shí)間:2021-05-19 15:01:55

            【摘要】

            目前,柔性電路板(PCB)和精密醫(yī)療儀器的高精度激光切割是高精度加工領(lǐng)域的主要組成部分。印制電路板是電子元件的重要組成部分,是電子元件的支撐體,是電子連接的載體。

            目前,柔性電路板(PCB)和精密醫(yī)療儀器的高精度激光切割是高精度加工領(lǐng)域的主要組成部分。印制電路板是電子元件的重要組成部分,是電子元件的支撐體,是電子連接的載體。

            PCB電路板激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比,PCB電路板具有無(wú)毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝,線路板切割無(wú)塵埃,無(wú)應(yīng)力,無(wú)毛刺,切割邊緣光滑、整齊。特別是加工焊接零件的印刷電路板不會(huì)損壞零件,成為許多企業(yè)的選擇。

            PCB電路板激光切割的優(yōu)點(diǎn)(圖1)

            從國(guó)外技術(shù)廠商和大廠商合作PCB廠商可以學(xué)到兩點(diǎn)。首先,國(guó)外PCB激光切割和分板技術(shù)的應(yīng)用可以作為國(guó)內(nèi)廠商模仿的對(duì)象,模仿他的優(yōu)勢(shì),模仿他的技術(shù),從學(xué)習(xí)到積累經(jīng)驗(yàn),達(dá)到一定程度后可以在模仿的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)自主化技術(shù)的突破。其次,應(yīng)用方向一方面是學(xué)習(xí)進(jìn)口設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域,定向開(kāi)發(fā)其領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品;另一方面,國(guó)內(nèi)大廠商與知名PCB廠商合作的技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用。

            以當(dāng)前激光國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快為基礎(chǔ),將帶動(dòng)激光設(shè)備成本的降低,進(jìn)一步刺激各行業(yè)對(duì)激光設(shè)備的需求。今后,PCB激光切割機(jī)在線路板市場(chǎng)的大規(guī)模應(yīng)用將成為激光行業(yè)的新亮點(diǎn)。




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