微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國內近幾年來(lái)大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡(jiǎn)便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡(jiǎn)單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過(guò)雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì )產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會(huì )使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問(wèn)題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線(xiàn)狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過(guò)芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì )受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線(xiàn)邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿(mǎn)足大多數臨床使用的微流體芯片的要求。

適用范圍：

軟硬結合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開(kāi)；指紋識別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線(xiàn)路板切割。

產(chǎn)品特點(diǎn)

高精度機床、高精度伺服絲桿傳動(dòng)保證位置精度和尺寸精度，更好的真圓度，更好的轉角效果。

穩定的行走和能量控制使機器切割產(chǎn)品的邊緣熱影響區更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

軟件性能優(yōu)越，可實(shí)現分層切割、切割路徑優(yōu)化、激光跟隨速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保護膜、丙烯酸板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品標準等領(lǐng)域。