LS-F20W光纖激光噴碼機運用了世界上先進(jìn)的激光技術(shù)，采用光纖激光器輸出激光，再經(jīng)高速掃描振鏡系統實(shí)現噴碼功能。光纖激光噴碼機電轉換效率高，達20%以上，極大的節省了電能。光纖可盤(pán)繞，整機體積小巧，輸出光束質(zhì)量好，諧振腔無(wú)光學(xué)鏡片，具有免調節，免維護，可靠性，高等性能。廣泛應用于塑膠按鍵、塑膠按鈕、充電器、手機透光鍵等鐳雕工作。特別適用于深度、光滑度、精細度要求較高的領(lǐng)域，如鐘表、模具行業(yè)和位圖打標等。
適用材料：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料材料、環(huán)氧樹(shù)脂等材料。

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀(guān)切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線(xiàn)激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現精密加工應用。通過(guò)調整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現一機兩用的切割碼。

設備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線(xiàn)對接，實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì )對PCB造成損壞，無(wú)應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統，自動(dòng)補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優(yōu)勢。

萊塞LS-U系列紫外激光打標機，激光功率大，光束質(zhì)量高，配備了國際先進(jìn)的紫外波長(cháng)激光器，從而可以適合任何打標任務(wù)，用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件，工件材料承受的熱影響特別小，尤其適合在塑料、半導體，以及敏感的金屬上打標。
適用于超精細加工的高端市場(chǎng)，高分子材料的包裝瓶表面打標，柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二維碼打標、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標、電子元件等材料。