降低生產(chǎn)成本:激光刻印為全自動(dòng)飛行刻印，無(wú)需人工維護和任何耗材，可直接取代印刷流程的人力和物力。

提高生產(chǎn)效率:避免了每批訂單膠管印刷的繁瑣交接，作業(yè)時(shí)可直接套上對應空白膠管即可作業(yè)，且不會(huì )有多余的膠管庫存。

提高附加值:激光刻印技術(shù)有效的對產(chǎn)品標識假冒起到抑制作用，激光刻印的標識無(wú)法擦除，防偽效果明細;且可增加產(chǎn)品附加值，使產(chǎn)品看上去檔次更高，提升產(chǎn)品品牌知名度。

追溯作用:激光刻印的標識永存，有利于產(chǎn)品跟蹤記錄，刻印出來(lái)的產(chǎn)品批號生產(chǎn)日期、班次等,使每一個(gè)產(chǎn)品得到很好的跟蹤性能。

環(huán)保、安全:激光刻印不產(chǎn)生任何對人體和環(huán)境有害的化學(xué)物質(zhì)。符GB7447-87;GB31020-88標準,是環(huán)保型高科技產(chǎn)品。

智能化:激光打標機系統可配合MESS系統，利用掃描槍導入需打印的信息，可避免人工輸入失誤而造成的損失。

亞克力激光切割機特點(diǎn)：

1、雕刻路徑的優(yōu)化方法多種多樣，可以在最短的路徑上工作，大大節省時(shí)間，提高工作效率。

2、系統調入圖像數據后，可進(jìn)行簡(jiǎn)單的排版編輯(如縮放、旋轉、復制等)。

3、可分層輸出數據，每層可自動(dòng)定義參數。

4、雕刻圖像、畫(huà)線(xiàn)、切割、雕刻矢量圖，并設置雕刻精度。

5、配備千業(yè)激光主板，可實(shí)現脫機、能量控制，具有分色切割和坡度雕刻的功能。

6、使雕刻切割精度更高，滿(mǎn)足包裝印刷行業(yè)的要求。

7、開(kāi)發(fā)的控制軟件具有獨立的知識版權，可實(shí)現雕刻切割參數設置、包線(xiàn)切割功能、包線(xiàn)自動(dòng)生成、雕刻區域及其參數、外框切割等。

適用范圍：

該設備主要適用于亞克力、廣告發(fā)光字、有機玻璃、眼鏡、竹木等pc、pp、pvc等材料的切割

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國內近幾年來(lái)大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡(jiǎn)便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡(jiǎn)單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過(guò)雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì )產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會(huì )使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問(wèn)題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線(xiàn)狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過(guò)芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì )受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線(xiàn)邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿(mǎn)足大多數臨床使用的微流體芯片的要求。