產(chǎn)品應用概述:

發(fā)熱片，一種片狀的電器元件，主要用于將電能高效轉換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡(jiǎn)易性以及環(huán)保特性，這種元件在眾多加熱應用中得到了廣泛采用。

產(chǎn)品亮點(diǎn)簡(jiǎn)介:

采用化學(xué)蝕刻技術(shù)精制而成，這種發(fā)熱片設計精巧，邊緣平滑無(wú)毛刺，表面光滑無(wú)皺折，能夠保持電阻值的穩定性。其制造過(guò)程高效，質(zhì)量控制嚴格，成本低廉，性?xún)r(jià)比高。

發(fā)熱片蝕刻優(yōu)勢:

通過(guò)化學(xué)蝕刻技術(shù)，可在兩小時(shí)內快速繪制電阻發(fā)熱片的菲林，大幅度降低成本和生產(chǎn)周期。此技術(shù)還支持在金屬表面進(jìn)行半蝕刻，便于添加公司LOGO，加強品牌識別，防止仿冒。

蝕刻技術(shù)精度:

該工藝能夠確保電阻發(fā)熱片的高精度加工，精度可達5微米，確保了加工質(zhì)量的穩定性，明確批次，嚴格品質(zhì)控制，以滿(mǎn)足不同客戶(hù)對電阻值的具體要求。

工藝特點(diǎn):

激光蝕刻工藝能夠避免產(chǎn)品毛刺、壓痕和變形，保持材料特性，不損害產(chǎn)品功能。對于需要高表面光潔度的產(chǎn)品，這種工藝能夠有效克服沖壓、線(xiàn)切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和無(wú)可比擬的優(yōu)勢。

發(fā)熱片應用領(lǐng)域:

1、熱轉印機加熱板;

2、烤杯(盤(pán))機加熱片;

3、油桶用加熱器;

4、熱封機加熱片;

5、醫療設備加熱保溫;

6、化工管路加熱;

7、大型設備加熱;

8、半導體加工設備;

9、各種機械儀器儀表加熱保溫;

10、醫療設備，例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;

11、軍事設施、飛機儀表以及水力設備防凍;

12、電池加熱;

13、飲食服務(wù)設備應用;

14、各種機械儀器儀表加熱保溫等等用途。

薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時(shí)機器具備打標打碼、易撕線(xiàn)、實(shí)線(xiàn)、虛線(xiàn)、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問(wèn)題，并可連續24小時(shí)作業(yè)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

高精度機床、高精度伺服絲桿傳動(dòng)保證位置精度和尺寸精度，更好的真圓度，更好的轉角效果。

穩定的行走和能量控制使機器切割產(chǎn)品的邊緣熱影響區更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

軟件性能優(yōu)越，可實(shí)現分層切割、切割路徑優(yōu)化、激光跟隨速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保護膜、丙烯酸板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品標準等領(lǐng)域。