【摘要】
陶瓷基板的激光腐蝕在材料中形成了一條明確的斷裂線(xiàn)，允許將其清潔、精確地分離為各個(gè)部分（分離）。
激光陶瓷劃痕
陶瓷基板的激光腐蝕在材料中形成了一條明確的斷裂線(xiàn)，允許將其清潔、精確地分離為各個(gè)部分（分離）。
根據應用要求和為此選擇的激光源，使用固定光學(xué)或振鏡掃描儀處理基板。超聲波脈沖激光通過(guò)近冷過(guò)程產(chǎn)生無(wú)劃痕的脊線(xiàn)和較低的熱材料張力。
典型材料：AlOx、AlN、DCB基板、復合陶瓷
用激光打電路板
優(yōu)點(diǎn)：快速、靈活、無(wú)殘留
劃線(xiàn)是一種用于預切割印刷電路板的過(guò)程。在面板的邊緣創(chuàng )建了預定的斷裂點(diǎn)，以便它們以后可以沿著(zhù)預定的斷裂點(diǎn)快速輕松地斷裂。
所有厚度為0.3毫米至2毫米的電路板都可以進(jìn)行刻劃。
激光劃線(xiàn)有哪些優(yōu)勢：
由于非接觸式和無(wú)振動(dòng)刮擦，不會(huì )產(chǎn)生機械應力或損壞
產(chǎn)量增加：電路的可靠性顯著(zhù)提高
通過(guò)優(yōu)化利用效益來(lái)減少材料的使用
尖端的技術(shù)清潔度
無(wú)塵處理 （通過(guò)材料的蒸發(fā)和抽吸）
材料種類(lèi)的靈活性
無(wú)需額外設置時(shí)間即可實(shí)現復雜的切割輪廓
無(wú)碳化：不燃燒材料
由于跨機器和校準的過(guò)程參數，可重現的過(guò)程質(zhì)量
靈活的自動(dòng)化程度：獨立或作為完全集成生產(chǎn)線(xiàn)的一部分
| 免費提供解決方案/免費打樣 185-6550-8110
上一篇： 陶瓷PFB激光加工案例及應用
下一篇：暫無(wú)
