產(chǎn)品中心

• 激光切割——15μm的pcb電路板鉆孔應用

  激光鉆孔直徑為15μm的電路板。靈活性：精度和速度。萊塞激光作為電路板加工專(zhuān)家，為在剛性和柔性電路板中鉆盲孔和通孔提供了個(gè)性化的解決方案。我們的系統可以鉆出直徑高達15μm的高縱橫比微通孔。作為使用超短脈沖激光進(jìn)行環(huán)鉆或沖擊鉆的專(zhuān)家，我們代...

  獲取報價(jià)