產(chǎn)品中心

• 激光封裝技術(shù)的應用領(lǐng)域有哪些？（激光鍵合）

  這些年，隨著(zhù)5G的發(fā)展。電動(dòng)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等非硅半導體材料備受關(guān)注。新材料、下游終端的研發(fā)和應用也逐漸受到關(guān)注。芯片生產(chǎn)線(xiàn)數量的增加，顯示密封和檢測行業(yè)的市場(chǎng)空間非常大。

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• 激光玻璃封裝工藝是怎么實(shí)現的？

  好的封裝是得到穩定的OLED器件最基本的要求，而與面板工藝的集成，是否降低成本，是決定采用何種封裝材料和設備的重要考慮因素。

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• 塑料微流體設備的激光鍵合

  微流體裝置的開(kāi)發(fā)已在實(shí)驗室中證明是成功的。隨著(zhù)數量的增加，塑料因其相對較低的成本和固有的透明度而成為理想的材料。

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• 什么是激光鍵合和拆鍵合？激光鍵合還有哪些應用？

  目前普遍使用的是鍵合技術(shù)是：共熔鍵合技術(shù)和陽(yáng)極鍵合技術(shù)。共熔鍵合技術(shù)已用到多種MEMS器件的制造中，如壓力傳感器、微泵等都需要在襯底上鍵合機械支持結構。

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• 微流控的材料特點(diǎn)和激光鍵合

  什么是微流控芯片技術(shù)？微流控技術(shù)是以微管道為網(wǎng)絡(luò )基礎，將微泵、微閥、微儲液器、微電極、微檢測元件等具有光、電、液傳輸功能的各種分析設備，最大限度地集成了采集、稀釋

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