產(chǎn)品中心

• 激光封裝技術(shù)的應用領(lǐng)域有哪些？（激光鍵合）

  這些年，隨著(zhù)5G的發(fā)展。電動(dòng)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等非硅半導體材料備受關(guān)注。新材料、下游終端的研發(fā)和應用也逐漸受到關(guān)注。芯片生產(chǎn)線(xiàn)數量的增加，顯示密封和檢測行業(yè)的市場(chǎng)空間非常大。

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• 激光玻璃封裝工藝是怎么實(shí)現的？

  好的封裝是得到穩定的OLED器件最基本的要求，而與面板工藝的集成，是否降低成本，是決定采用何種封裝材料和設備的重要考慮因素。

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