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• 激光微加工在行業(yè)里的應用

  以前，印制電路板的制造商在毫米級導電帶上鉆出數千個(gè)孔，但現在，他們在半個(gè)平方米范圍內鉆出數百萬(wàn)個(gè)孔，每個(gè)孔的直徑只有100微米，深度可以達到微米。

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• 什么零件在手機上需要激光焊接？

  手機彈片有點(diǎn)像4G和5G的樞紐，把鋁合金的中框與手機上的其它材料結構部分連接起來(lái)。金屬彈片通過(guò)激光焊接焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。采用鋁箔、銅箔、鍍金等材

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